（来源：上观新闻）
英伟达CPO方案🐯🌒通过将💆♂️硅光器件直❓接集成至交换🕛机封装内部并取消👨🎓DSP结构，在🍴系统层🇷🇴🇿🇦面实现了🌂🎤最高可达5👨⚖️倍的光功率🇹🇩效率提升，以📉♊及10倍👨🏫的网络🗿🧠韧性提升；同时🍥👩🚒减少激光👠器数量约4🐆倍，降低运👕⬛营成本与网络🛣中断风险🍧。
罗松向📺《中国🥁经营报》记者🌥表示，自己当🚁前更确🌙定的落点并没有🔬铺得很开，主要集🇨🇱🥘中在OP⏸🕋C本地👨💻◻化安装部署、园区🇸🇹算力接入，以及企🏒业私有模型和局🏒域网内OPC系统🏊搭建🐐🕥。有行业🌹观察人士指出👷🚟，AI是平台治理🐕能力的试金石🎶6️⃣。现在 AI 替我⛄写了，瓶🆚🇸🇽颈就转🇧🇦🇹🇯移到了眼睛💓。
