（来源：上观新闻）
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公开信🛏息显示，Ce🗓🐌rebras🧖♀️🔖公司成立于201🍲5年，总部位于加👨👧👧久久精品中文闷利福尼亚州桑尼维👩尔，以餐盘🐄大小的晶圆♿级AI👈🧐芯片而🔤闻名，与🏝芯片巨🇳🇱🔻头英伟达公司的🈸产品直接竞争🤷♀️。流媒体巨👟👩❤️👩头奈飞（N🐚etfli💂x）公布喜🤾♂️忧参半的消🚕🌜息，引发市🚱场剧烈反😐💨应🧹。
早期投资🍜久久精品中文闷的本质是在看不清💸🕹的地方下注👉🐮。。具体来看，F🦑🏯C-BGA在AI🌑系统中的关键作❇用体现在三个🤱🎙层面：其🇻🇪一，是支撑大💍🔷规模I/👒O互连能力🏴，单颗AI芯片🧀往往需要数👺🇧🇶千乃至上万引😆🇳🇴脚，对应基板需🖨🍙要具备更高层数（😛🆕通常20层以上）🕊、更细线宽/线距🆖（逼近类IC👥级工艺）🇧🇷⬛；其二，是保障🇲🇶高速信号完整性⛳📊，在高频传输场景🇸🇽下，基板材💉👨💼料（尤其🧟♀️是ABF树脂）、♟️🌋层间结构与布🌨🇹🇲线设计直接影✌📪响损耗、串扰与延🐚迟；其三🍽，是参与热♐管理与功🐘耗控制，高🇧🇼⛸功耗AI芯片（单👥颗可达700W🇩🇪甚至更高🥣）对基板的热扩🐜散与机械稳定🈺🤸♂️性提出更👤高要求📵。
