（来源：上观新闻）
公司总裁🇨🇻张德铉在2026🎦年3月的股东大会🍃⏰上直言🇸🇪：“需求超过产能👧⛵50%🍰🇦🇼以上”，这一🇳🇺🤧表述从🈲侧面反映出AI⚜🇸🇴时代封装基板的真⬇🍎实紧缺程度🙉。据供应👨🎓🚏链业者表🏕示，南📤科18厂分为🚦🎄AB，🕜F18A以5/⏳👩🏭4纳米制👬🇧🇦程为主，😤月产能估约19万👜片，近年因3♉纳米需求📋强劲，因此陆续🍣将5纳🏴☠️米产能转🇪🇷🌶换至3纳米，其中🇮🇨👬，P9厂以🦠1️⃣3纳米为🎋主◽。
”北京泽亨⏱律师事务所财产👩🔬⏮辩护研究⛳🚶中心主任胡磊告诉🤽♀️🕐《南方人🇵🇭🎙2025国产精品物周刊》🚩。值得关注的🍜是，博通早期♎🌩曾多次◽迭代采用👅SPI🚉L开发的扇出晶圆🤠😭级封装（FO🖱🐒WLP）方案，但🇦🇫由于寄生电容较🍓大，单🚎通道速率难以扩🎧展至100Gb🇲🇭ps以💺上🌙💂♀️。计时俊提到当前法🌌🥠律存在的“空🧣🧪白地带”——🌦默会知识保🇰🇪护🇧🇩。此外拆码🏈🇧🇲垛方案智元去🇸🇪年三季度已👨👨👦📥在富临精工🤣🚎常态化部署，🍙正在上汽🛃、京东推广📧🇪🇺。03 2✖026年底，交♈卷的日子到了 目🇹🇴前，几▪🎖十位从业者🦴🇿🇼都不约而同盯紧了🌘🔐一个时🍈间节点，20🛂26年🤐☔底🦙。
