（来源：上观新闻）
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随着GPU、A💓I ASI📇C等大芯片🛑的尺寸不断扩大👥⛺、I/O🇵🇷密度持续🇦🇿攀升、信号速率♾️🧷迈向112💑G/2🤕🇬🇷24G甚至更高水🇧🇳🐇平，基板不🎌再只是“🇲🇬承载”，而成为连🇸🇸🏘接芯片与系统之💓👩🦲间的高速互连核♌🙈心与电🐴🍾气性能边界🚉。
