（来源：上观新闻）
天风证券于4月👩🦰👈16日发布👨🦳的行业深度报告《🤽♀️CPO🇲🇾🈹通信器件深度剖析🇷🇼》指出，CP🎏👚O（共💸封装光学）交换🔼🎑机已正式进入量产🏴阶段，英伟达🌈🔼与博通双双落地🇨🇮🕢商业产👩🚒品，台积电COU😨PE硅光平🇨🇩台成为🕒🤼♂️底层核心🎐🇭🇲架构🗞。
雷军滔滔不绝地🇲🇺倒苦水，甚至自🕧己都笑称“越说📱🔳越上头”🇪🇷。Q1 EPS🍉🇵🇭大增源⚡👒于结束竞购华纳🔎的一次性收入2🐱8.5亿美元👨❤️👨💓 一季度奈飞🇰🇵的EPS同🔎比增长86🇯🇪%至1.2🇨🇫🇿🇼3美元，大超预期👴，较分析师预🇮🇱期的0.76美元🈳🖐高61🇳🇬.8%👨⚖️🚶♀️。
随着GPU、☂🚥AI ASIC🧿等大芯片的🇳🇨🃏尺寸不断扩大🕝😨、I/O密🇲🇷🏯度持续👣🇲🇴攀升、信号速率迈🔮🕓向112G/🐈🃏224G甚至更高🥿🍝水平，基板不🔩再只是“承载”，😶👩🦱而成为连接芯📂片与系统🐯之间的高速🥗📲互连核😃心与电气性能边🇪🇹界🧭。
