（来源：上观新闻）
天风证券称👢⚛，"日月光已展示❤🙉可在>75🍤mm 🕒× 75mm封🛍装中整合多🤬👩🚒个光学引擎与🚝ASIC💼🛰，实现⛏<5 🇵🇱🔙pJ/👨🦰😠国产精品123区bit🚐功耗并提🚡升带宽，因此🚲，COUPE👩✈️👨🚀路径下🌧的CPO封装🙆♂️🐿落地存在💁♂️🇵🇱由日月光🤫🧀等厂商承接的可能🇮🇳🥬。这种思路的直👩💼接价值非常明显✂。
它的核心思想🛑📪不是让量🏋️♀️子态在芯片上来🥖💯回移动💣🏦，而是尽🕷🧟♀️量通过局部结构传📚播与计算相👨👧🇮🇱关的奇偶信🔰🔇息，也就是将原本🖼🍃依赖大量SW💃◼AP的🚖路由工作，转↗化为更适合↘🐠硬件连接🌩拓扑的操作链条🐀🇵🇱。韩国厂🦓♌商在设备领域的🥥♈策略是从🐚⚰细分赛道🖋🗒切入，☢👩🍳逐步向核😧心环节渗透🏦🆔。
